第257回プラスチック技術講演会
主催：プラスチック技術協会
後援：（地独)）大阪市立工業研究所
日時：平成28年10月11日（火） 13時30分～16時00分
場所：大阪市立工業研究所 4階 小講堂
参加費：会員1冊無料、2冊目からは1,000円、一般2,000円
研究成果および関連技術 13時30分～14時45分
「フレキシブルフィルムの無電解めっき：ポリマー表面のナノ構造制御とそのメタライゼーションへの応用」
大阪市立工業研究所 電子材料研究部 光機能材料研究室 研究室長 玉井 聡行
ウエットプロセスでポリマー等の絶縁体にメタライゼーションを行う手法として無電解めっきは有用であり、フレキシブル配線板作製などエレクトロニクス分野で広く利用されている。数種のポリマー素材については、複雑な前処理過程を経る無電解めっきが知られているが、一方で化学的安定性に優れた汎用ポリマーフィルムに簡便にめっきを行う技術への要望も大きい。本講演では、PET,PENなどの工業用フィルム表面に直接、その特性を大きく低下させることなくめっきを行うために必要な、表面修飾技術について紹介する。
新製品・新技術紹介 15時00分～16時00分
「現場重合型炭素繊維強化熱可塑性プリプレグ「NS-TEPreg™」のご紹介」
新日鉄住金マテリアルズ株式会社 コンポジットカンパニー コンポジット部/開発本部 マネジャー 江藤 和也
近年、量産性に優れる熱可塑性CFRP（CFRTP）の開発が様々な形で進められている。しかしながら、CFRTPの成形に用いられる熱可塑性プリプレグには、作業性の悪さや樹脂と炭素繊維との界面強度が低いなど、実用面での課題が多くまだ広く普及には至っていない。今回開発した「NS-TEPreg™」は、現場重合型の熱可塑性樹脂を用いることによって、汎用の熱硬化性プリプレグ同様の優れた作業性とCFRP並みの物性を有し、かつCFRTPの特徴をも両立させることに成功した。その特徴と性能について紹介する。
＜本講演会は終了しました＞